Intel và TSMC cạnh tranh giữa tốc độ và mật độ bán dẫn

Theo Tom's Hardware, Intel và TSMC đều đang chuẩn bị ra mắt tiến trình mới. Intel khẳng định 18A sẽ mang lại mức tăng hiệu suất thế hệ vượt trội, trong khi TSMC nhấn mạnh vào mật độ bóng bán dẫn ấn tượng của N2. Do đó, mỗi bên mang đến những bước tiến đáng kể trong ngành.

Dữ liệu từ TechInsights cho thấy TSMC N2 đạt mật độ bóng bán dẫn 313 triệu/mm vuông, cao hơn Intel 18A (238 triệu) và Samsung SF3 (231 triệu). Tuy nhiên, mật độ không phải yếu tố quyết định duy nhất, vì thiết kế chip còn phụ thuộc vào cách kết hợp các loại tế bào bóng bán dẫn.

Về hiệu suất, Intel 18A có thể cải thiện đáng kể so với thế hệ trước, nhưng hiện tại vẫn chỉ là ước tính. Điểm khác biệt quan trọng là công nghệ PowerVia, hệ thống cấp nguồn từ mặt sau giúp tăng tốc độ và hiệu suất năng lượng.

Trong khi đó, TSMC N2 phiên bản đầu chưa tích hợp công nghệ này, dù hãng có kế hoạch triển khai sau. Ngoài ra, không phải tất cả chip Intel 18A đều sử dụng PowerVia, tùy thuộc vào thiết kế sản phẩm.

Về tiêu thụ điện, các chuyên gia dự đoán TSMC N2 sẽ hiệu quả hơn so với Intel 18A và Samsung SF3. TSMC vốn có lợi thế về hiệu suất năng lượng qua nhiều thế hệ và điều này có thể tiếp tục với N2.

Thời gian ra mắt cũng là yếu tố quan trọng. Intel 18A dự kiến sản xuất hàng loạt vào giữa năm 2025, với sản phẩm thương mại ra mắt cuối năm. Trong khi đó, TSMC N2 bước vào sản xuất quy mô lớn vào cuối năm 2025, đồng nghĩa các sản phẩm sử dụng N2 có thể đến giữa năm 2026 mới xuất hiện trên thị trường.

Nhìn chung, TSMC N2 sở hữu lợi thế về mật độ bóng bán dẫn, còn Intel 18A có thể nhỉnh hơn về hiệu suất nhờ PowerVia. Ngoài ra, Intel ra mắt sớm hơn, giúp hãng đưa sản phẩm thương mại đến tay người dùng trước đối thủ.