MediaTek nâng cấp hiệu suất AI trên Dimensity 9400+
Mẫu chip Dimensity 9400+ mang đến khả năng Gen-AI và AI tác vụ ấn tượng ngay trên thiết bị với thiết kế tiết kiệm điện.
Hôm 11/4, MediaTek ra mắt chip Dimensity 9400+ với hiệu năng trí tuệ nhân tạo (AI) vượt trội, hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) mới và tiết kiệm điện. Sử dụng kiến trúc All Big Core, SoC này mang lại trải nghiệm mượt mà và mạnh mẽ.
"Dimensity 9400+ sẽ giúp mang trải nghiệm AI sáng tạo và cá nhân hóa đến thiết bị dễ dàng hơn, đồng thời cải thiện hiệu năng và đảm bảo quyền riêng tư cho người dùng", Phó Chủ tịch cấp cao tại MediaTek, ông JC Hsu chia sẻ.
Dimensity 9400+ tích hợp NPU MediaTek 890, hỗ trợ nhiều mô hình ngôn ngữ lớn (LLM). Mẫu chip này tương thích với công nghệ tiên tiến như Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) và suy luận FP8, mang lại tốc độ xử lý nhanh hơn.
Hiệu suất AI tác vụ cũng được nâng cao nhờ Speculative Decoding+ (SpD+), giúp tăng tốc độ xử lý lên 20%. Ngoài ra, công cụ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) tích hợp sẵn hỗ trợ nhà phát triển chuyển đổi dễ dàng từ ứng dụng AI truyền thống sang các tác vụ AI phức tạp.
Về đồ họa, Dimensity 9400+ trang bị GPU 12 nhân Arm Immortalis-G925, đưa trải nghiệm game di động lên tầm cao mới với hiệu ứng hình ảnh sống động nhờ công nghệ opacity micromap (OMM). Các chi tiết như thảm thực vật, tóc hay lông vũ được tái hiện chân thực hơn.
GPU mạnh mẽ này cũng duy trì tốc độ khung hình cao, giúp người chơi tận hưởng game mượt mà trong thời gian dài. Thêm vào đó, công nghệ chuyển đổi khung hình MFRC 2.0+ được nâng cấp để tăng gấp đôi fps một cách hiệu quả và tiết kiệm năng lượng đến 50%.
Về khả năng quay phim, Dimensity 9400+ tích hợp MediaTek Imagiq 1090, hỗ trợ quay video HDR trên toàn bộ dải thu phóng. Tính năng Smooth Zoom giúp theo dõi chủ thể mượt mà và tách biệt hình ảnh, âm thanh rõ ràng trong từng khung hình.
Dimensity 9400+ còn được trang bị nhiều tính năng nổi bật khác. Chipset này hỗ trợ kết nối Bluetooth trực tiếp giữa các điện thoại với khoảng cách lên đến 10 km (gấp 6,6 lần so với thế hệ trước). Tính năng này mở ra nhiều khả năng kết nối mới mà không cần đến mạng di động.
Thiết bị cũng tương thích với kết nối vệ tinh BeiDou, giúp tăng tốc độ định vị ban đầu (TTFF) nhanh hơn 33%, ngay cả khi không có sóng di động. Đồng thời, Dimensity 9400+ hỗ trợ Wi-Fi 7 3 băng tần đồng thời với 5 luồng dữ liệu, đảm bảo kết nối ổn định và tốc độ cao.
Công nghệ MediaTek Xtra Range 3.0 giúp mở rộng phạm vi phủ sóng Wi-Fi lên đến 30m. Ngoài ra, khả năng 5G/4G Dual SIM Dual Active cùng Dual Data mang lại sự linh hoạt tối đa, cho phép người dùng sử dụng hai kết nối dữ liệu cùng lúc mà không gián đoạn.
Hiện tại, chipset này đã xuất hiện trên bộ đôi OPPO Find X8s và Find X8s+ tại Trung Quốc. Trong thời gian tới, các thiết bị như vivo X200s (ra mắt ngày 21/4), realme GT 7 (ngày 23/4), cùng OnePlus Ace 5s, Redmi K80 Ultra và Xiaomi 15T Pro dự kiến lần lượt được trình làng vào tháng 5 đến 6.
Dimensity 9400+ được định vị để đối đầu trực tiếp với Snapdragon 8 Elite. Tuy nhiên, phần lớn các mẫu điện thoại sử dụng chip này hiện vẫn giới hạn ở thị trường Trung Quốc, người dùng toàn cầu có thể sẽ phải chờ thêm một thời gian.
