MediaTek ra mắt chip di động Dimensity 8400

Ngày 23/12, MediaTek ra mắt Dimensity 8400, chip di động cao cấp với hiệu suất Gen-AI vượt trội. Thừa hưởng nền tảng từ Dimensity 9400, đây là chip đầu tiên trong phân khúc trang bị thiết kế All Big Core, Dimensity Agentic AI Engine (DAE) tối ưu cho tác vụ Gen-AI.

Dimensity 8400 trang bị CPU tám lõi Arm Cortex-A725, đạt xung nhịp tối đa 3,25 GHz, mang lại hiệu suất đa lõi vượt trội, cao hơn 41% so với Dimensity 8300. Chip này được tối ưu để kiểm soát hiệu suất và tiêu thụ năng lượng, giúp giảm tới 44% công suất cực đại so với thế hệ trước.

Về khả năng chơi game, Dimensity 8400 tích hợp GPU Arm Mali-G720, cải thiện hiệu suất 24% và tăng hiệu quả năng lượng 42% so với Dimensity 8300. GPU này kết hợp cùng MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) và Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0, mang đến trải nghiệm chơi game mượt mà và tối ưu.

NPU 880 hỗ trợ những mô hình AI phổ biến như LLM, SLM và LMM, cho phép smartphone chạy Gen-AI từ dịch thuật, viết lại văn bản, trả lời ngữ cảnh đến tạo nội dung đa phương tiện. Công cụ DAE cũng được tích hợp, mở ra tiềm năng phát triển ứng dụng Agentic AI thông minh, dự đoán nhu cầu và sở thích người dùng.

Theo Tổng Giám đốc MediaTek, Tiến sĩ Yenchi Lee cho rằng Dimensity 8400 mang đến sự đột phá trong trải nghiệm smartphone cao cấp, kết hợp hoàn hảo giữa hiệu năng và hiệu quả năng lượng, đồng thời định nghĩa lại khả năng sáng tạo với Agentic AI và Generative AI.

Chip này còn tích hợp bộ xử lý hình ảnh (ISP) MediaTek Imagiq 1080, ứng dụng công nghệ remosaic QPD để cải thiện khả năng thu sáng, lấy nét nhanh và tạo ảnh độ phân giải cao. Hỗ trợ quay HDR trên toàn dải zoom, Dimensity 8400 đảm bảo người dùng dễ dàng ghi lại những video chất lượng vượt trội.

Bên cạnh đó, MediaTek còn trang bị cho Dimensity 8400 nhiều tính năng tiên tiến, mang lại trải nghiệm toàn diện hơn cho người dùng. Modem 5G-A hỗ trợ công nghệ 3CC-CA, cung cấp tốc độ truyền tải dữ liệu lên đến 5,17 Gbps, giúp kết nối nhanh và ổn định.

Công nghệ Hệ thống Quan sát Mạng (NOS) đảm bảo khả năng chuyển đổi mượt mà giữa 5G và Wi-Fi, đồng thời tối ưu hóa hiệu quả sử dụng năng lượng. Ngoài ra, mẫu chip mới còn hỗ trợ màn hình kép (độ phân giải WQHD+, tần số quét lên đến 144 Hz), mang đến chất lượng hiển thị cao.

Smartphone được trang bị chip MediaTek Dimensity 8400 sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm nay.