Giá chip 5 nm sẽ tăng cao

Theo Wccftech, TSMC dự kiến tăng giá các tiến trình dưới 5 nm và công nghệ đóng gói Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu từ những khách hàng lớn như Apple, NVIDIA... Dự báo cho thấy mức tăng có thể vượt mức, chủ yếu do đồng Đài tệ (TWD) tăng giá.

TSMC hiện khai thác gần như tối đa năng lực sản xuất tại các tiến trình 3 và 5 nm, vốn được xem là nền tảng cốt lõi cho sự phát triển của công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI). Những tập đoàn hàng đầu như Apple, NVIDIA, AMD hay Qualcomm đều lệ thuộc vào khả năng cung ứng của TSMC. 

Theo ước tính, chi phí sản xuất đối với các tiến trình dưới 5 nm sẽ tăng khoảng 3% so với cùng kỳ năm trước. Dịch vụ đóng gói tiên tiến CoWoS, thường được tích hợp trong các dòng chip phục vụ AI, cũng có thể tăng giá lên tới 5%.

Tuy vậy, một số nguồn tin nội bộ cho rằng mức điều chỉnh có thể vượt con số này. Nguyên nhân là TSMC có thể cần duy trì lợi nhuận trong bối cảnh chi phí nguyên vật liệu tiếp tục tăng cao.

Ngoài áp lực thị trường, biến động tỷ giá cũng là yếu tố quan trọng. Đài tệ mất giá so với USD khiến chi phí nhập khẩu tăng, buộc TSMC phải chia sẻ gánh nặng tài chính với khách hàng.

Với hơn 75% thị phần sản xuất chip tiến trình cao cấp, TSMC khiến nhiều doanh nghiệp công nghệ lâm vào thế bị động do thiếu lựa chọn thay thế. Samsung Foundry chưa tạo được đột phá về hợp đồng lớn, trong khi Intel Foundry Services vẫn đang hoàn thiện hạ tầng.

Trước thực tế đó, các công ty buộc phải chấp nhận chi phí cao hơn để giữ ổn định chuỗi cung ứng. Điều này càng rõ rệt khi AI ngày càng trở thành yếu tố chiến lược trong định hướng phát triển sản phẩm của họ.